东芝存储器公司宣布96层NAND BiCS QLC芯片

2020-03-30 09:55:56 来源:新媒体传播网

最近花姐发现有诸多的小伙伴们对于东芝存储器公司宣布96层NAND BiCS QLC芯片这个问题都颇为感兴趣的,大家也都想要及时了解到东芝存储器公司宣布96层NAND BiCS QLC芯片相关信息,那么花姐今天就来为大家梳理下具体的关于这个问题的一些消息吧。

作为全球领先的闪存存储解决方案制造商,东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)宣布了96层NAND BiCS QLC QLC芯片的原型样品的开发,该芯片具有其专利的3D闪存技术,每单元4位QLC技术,可将单芯片容量显着提高到有史以来的最高水平。

东芝存储器公司宣布,它将在9月初开始向SSD制造商提供其第一批96层NAND BiCS QLC存储技术,并打算在明年于2019年开始批量生产。这种新的96层NAND BiCS QLC该芯片通过与Western Digital Corporation联合开发的单个芯片实现1.33 TB的容量。在单个封装中使用这些芯片中的16个将使构建容量为2.66 TB的SSD成为可能,这在业界是一项真正的成就。

这样,东芝存储器公司准备领导产品系列,专注于解决移动终端产生的海量数据以及SNS的扩展和物联网的发展。所有这些数据必须实时使用,因此SSD存储在速度方面优于机械硬盘,因此至关重要。东芝存储公司将在8月6日至9日于加利福尼亚州圣克拉拉举行的2018年闪存峰会上展示基于这些96层NAND BiCS QLC芯片的封装。

东芝存储器不断提高存储器容量和性能,并开发新技术以满足市场的各种需求,包括迅速扩展的数据中心存储市场。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。

热点推荐