中威半导体将投资15.8亿元开发理财新产品账户一半以上的
12月31日,中威半导体回复上交所第二轮询证函。关于募集资金中30.8亿元为科技储备基金的合理性,中威半导体表示,年内将与其他合作伙伴合作开发其他新产品,预计投资约15.8亿元,其中计划科技储备基金不超过15.8亿元。
截至2020年9月底,公司已在集成电路和泛半导体行业投资约5亿元,推进平台建设进程。未来,公司计划使用不超过15亿元的科技储备资金进行产业投资和并购。
去年10月9日,中威半导体向上交所提交招股说明书,拟募集不超过100亿元人民币在科技创新板注册。募集资金用于中卫产业化基地建设项目投资31.7亿元,中卫临港总部和R&D中心项目投资37.5亿元,科技储备资金30.8亿元。其中,非资本化支出总额为48.75亿元,占融资总额的近一半,占比相对较高。
三年累计研发投入资本化比例45.68%
从招股书的财务数据来看,截至去年6月30日,微半导体总资产为51.09亿元,流动资产占比75%,流动资产在资产结构中占比相对较高。公司主要提供集成电路、LED芯片等微器件领域的等离子刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备等关键设备的R&D生产和销售。其主要产品的生产过程主要包括小模块组装、反应腔组装、传动模块组装、系统集成、最终测试和工艺调试。
公司融资金额100亿元,2020年第三季度总资产53.68亿元。2017-2019年第三季度和2020年第三季度的资产负债率分别为88.3%、40.09%、21.43%和23.6%。超过45.68%的融资预计是未来资本化的研发支出。
根据中卫公司招股说明书披露,就R&D投资资本化而言,中卫公司2017年至2019年的资本化率分别为48.90%、47.64%和41.30%,合计占45.68%。同期同行业基准公司北方华创表现更好,分别占51.55%、59.78%和62.09%,合计占58.53%。从R&D投资项目的数量和规模来看,中国微公司的竞争力有待加强。
货币资金达21.89亿元
从生产流程来看,Microsemiconductor并不直接制造模块,而是在购买模块后进行组装和测试。本次IPO的融资规模接近公司总资产的两倍,其中只有25%投资于征地、建筑、装修等固定资产,30%以上为科技预留资金,用于满足营运资金、R&D及相关产业扩张的需要。这种资本结构不利于生产规模的扩大,可能会对公司产生一定的约束。
值得注意的是,在自有资金方面,截至2020年9月底,公司货币资金总计21.89亿元,其中银行存款9.74亿元,库存现金0.014亿元,其他货币资金1100万元,银行理财产品12.03亿元,占货币资金总额的54.98%。2020年第三季度,公司向上海浦东发展银行借了500万美元用于加持
业绩方面,归属于中卫公司母亲的净利润逐年增加。2017-2019年第三季度和2020年第三季度,归属于母亲的净利润分别为3000万元、9100万元、1.89亿元和2.77亿元,同比分别增长112.53%、203.72%、107.51%和105.26%。2017-2019年和2020年第三季度分别为9.72亿元、16.39亿元、19.74亿元和14.76亿元
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