微软的工作清单暗示了采用骁龙845芯片的Surface设备

2019-11-26 14:30:33　来源：新媒体传播网

从DICE职业探索者网站上获取的一份工作清单表明，微软可能正在使用基于高通公司Snapdragon 845处理器的设备。该清单寻求有资格的个人担任硬件测试工程师和/或制造工程师。这项工作是由ABAL Technologies发布的，该公司以为Microsoft提供人力资源服务而闻名。

据该公司称，这项工作专注于无线连接。该清单说：“开发，设计和实施该产品的射频解决方案，并与系统EE，EE团队和ME团队合作以实现既定的产品目标。” “负责产品的射频性能，包括遵守国际法规。”

Microsoft要求申请人具有设计，开发和发布备受瞩目的主流电子产品的动手经验。他们还必须证明智能手机和Xbox控制台等“复杂”设备以及蓝光播放器和智能电视等半复杂设备的系统工程所有权。潜在员工将在位于华盛顿州雷德蒙市的微软园区的85号楼工作。

该清单暗示了Microsoft可能重新使用基于ARM的处理器进行第一方硬件制造的可能性。我们已经知道使用高通基于ARM的Snapdragon 835处理器 的第三方Windows 10笔记本电脑指日可待，但是Redmond雇用人员来测试基于Snapdragon 845的硬件这一事实提示可能存在第一方Windows 10设备适用于2018年。

这份工作清单指出了两种有趣的技术-首先，高通公司的处理器清单尚未正式宣布。预计该公司将在12月5日开始的第二届年度Snapdragon技术峰会上展示该芯片。高通公司将于当日美国东部时间上午10:30(美国东部时间下午1:30)直播夏威夷的主题演讲，并展示“最新的高通Snapdragon移动平台中内置的创新。”

其中的部分透露可能是我们乍一看 包装尚未发布的处理器的三星Galaxy S9智能手机。该芯片可以基于7纳米(nm)工艺技术，这是一种减少晶体管和组件以将它们挤压成小芯片的方法。Snapdragon 835基于10纳米FinFET工艺技术，这意味着新型号将封装更多的晶体管，从而获得更好的性能。

作业列表还专门调出了无线AX连接。目前，无线AC规范是无线连接的当前标准。下一步，无线AD正在缓慢地进入主流市场，尽管它仍然被无线AC产品大大掩盖了。无线AX仍处于早期阶段，但这并没有阻止华硕这样的公司加入无线AX潮流并生产新硬件。

但是随着Microsoft拥抱这两种技术，人们猜测将在2018年推出新的基于ARM的Surface产品。鉴于微软已经承认它将不再构建基于Windows Phone的新设备，因此微软似乎不太可能重返手机领域。这可能导致Surface品牌的二合一设备与基于ARM的芯片一起出售，而该芯片的价格要比装有Intel第八代CPU的相同单元便宜。

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