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高通公司正在研究Snapdragon 875G和其他四个芯片组

2020-07-20 11:34:28

高通公司迄今为止最强大的移动处理器是Snapdragon 865+,该产品将于7月22日在联想Legion Phone的智能手机上首次亮相。与此同时,该公司似乎已开始开发下一代移动处理器,包括高通公司的下一个旗舰产品芯片组Snapdragon 875G。

在一家投资银行准备的关于高通和联发科的市场研究报告中,高通的Snapdragon 875G处理器将基于三星的7纳米EUV工艺,照片由微博上的博客分享。预计该芯片组将在2021年第一季度发布,这意味着该芯片组将在年底前投入量产。关于顶级处理器的信息不多,但可以放心地将其放在去年12月推出的Snapdragon 865上。

除了Snapdragon 875G处理器外,该公司还准备推出至少四层以上的芯片组。与Snapdragon 875G一样,高通公司也计划推出也基于三星7纳米EUV工艺的Snapdragon 735G处理器。该中端芯片组有望在2021年第一季度和第二季度之间推出。

还有另一个代号为SD6853的芯片组,它将基于7纳米EUV工艺。根据一些报道,SD6853将被商业称为Snapdragon 690,并将于今年第三季度推出。Snapdragon 690是支持5G的芯片组,有望为即将推出的OnePlus Nord提供动力。

高通公司还正在研究两种属于低端和中端的芯片组,即Snapdragon 460和Snapdragon 662,它们都计划在2020年第四季度推出。实际上,Snapdragon 662以前曾在Geekbench基准测试网站上发现过。代号为“孟加拉”。最后,高通公司将针对采用Snapdragon 435G处理器的低端智能手机。关于处理器的信息很少,包括推测它可以在智能手机上使用Snapdragon 875G之后启动。

最近,高通推出了Snapdragon 865+处理器,这是为游戏优化的Snapdragon 865处理器的更强大版本,同时具有更好的延迟。该处理器不仅在同一天在两部智能手机上首次亮相。它将于7月22日与Lenovo Legion Phone和Asus ROG Phone 3一起推出。

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