联发科技宣布Helio G25和Helio G35游戏芯片组

2020-07-01 10:47:10 来源:新媒体传播网

联发科技在其以游戏为重点的Helio G系列中宣布了两款新的移动处理器。新型联发科技Helio G25和Helio G35预算芯片针对低成本游戏智能手机。

这些芯片组是在台湾芯片制造商发布了中档游戏芯片组Helio G85大约两个月之后推出的。

联发科技Helio G25和Helio G35规格

与联发科的其他Helio G芯片组一样,新型Helio G25和Helio G35也是采用台积电12nm FinFET工艺制造的八核SoC。前者是一款入门级处理器,具有八个主频为2.0GHz的ARM Cortex A-53 CPU内核。它具有Imagination PowerVR GE8320 GPU,其最大频率为650MHz。Helio G25支持高达1600×720的分辨率和60Hz的刷新率的显示。

Helio G35在两者之间略胜一筹。它还具有八个ARM Cortex A-53 CPU内核,但时钟速度更高,达到2.3GHz。其Imagination PowerVR GE8320 GPU的主频也为680MHz。该芯片组能够以60Hz的频率运行2400×1080的分辨率。

这两个芯片组在相机部门也有所不同。Helio G25支持双13兆像素+ 8兆像素相机或单个21兆像素相机。另一方面,G35支持双13兆像素+ 13兆像素相机或单个25兆像素相机。

不过,它们提供了相同的相机功能,联发科承诺将实现双相机散景,卷帘快门补偿(RSC)引擎,硬件变形引擎(EIS),多帧降噪等功能。两种芯片组均支持30 fps的1080P视频编码(H.264)和播放(H.264,H.265 / HEVC)。

Helio G25和G35还具有许多其他功能。它们都支持高达6GB的LPDDR3和LPDDR4x RAM,以及高达1600MHz的存储频率。这两个芯片组还带有eMMC 5.1存储标准。

连接功能包括LTE Cat。7 DL / Cat.13 UL,双4G VoLTE,4G载波聚合(CA),双频Wi-Fi 5(a / b / g / n / ac),蓝牙5.0和FM收音机。新的联发科芯片组进一步支持北斗,伽利略,格洛纳斯,GPS和QZSS导航系统。

联发科技的HyperEngine技术保证流畅的游戏性能

联发科技Helio G25和Helio G35均采用了该公司的HyperEngine游戏技术。这项技术可确保对CPU,GPU和内存进行智能和动态管理,以实现更快,更流畅和低延迟的游戏性能,并具有更高的能效和出色的图形功能。

该公司在新闻稿中说:“联发科技HyperEngine还允许用户在游戏中推迟通话,因此您永远不会断开连接,也不必停止游戏。”

联发科技Helio G25在小米的Redmi 9A 上首次亮相。入门级智能手机将于7月7日在马来西亚上市,售价从RM359(约合85美元)起。

另一方面,联发科技Helio G35为Redmi 9C和Realme C11供电。这两款手机将在下个月登陆马来西亚市场,售价为RM429(约合100美元)。

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