TSMC在美国的建设进展:明年2月开工 建设负责人已经确定

2020-11-10 14:09:00　来源：IT之家

11月10日，据台湾媒体报道，TSMC在美国建设5纳米工厂的计划已逐渐明朗。

TSMC

TSMC计划明年2月开工建设，2023年正式安装5纳米试生产机，2024年量产。台积电确认中科15 a厂厂长林、技术部高级主管吴亦黄负责施工和运营。

TSMC的供应链透露，TSMC在美国建厂的计划已经按照既定计划进行。目前已经针对5nm的先进工艺设备，哪些应该由柯南工厂搬迁，哪些应该重新采购，清单要和设备工厂一一对比，列出要求。交货日期；相关化学品供应商也表示，他们已配合TSMC的要求，并已开始相关的工厂设置操作。

TSMC美国工厂位于亚利桑那州凤凰城郊区，距离英特尔工厂仅一小时车程，交通便利。

今年5月，TSMC宣布，在联邦政府和亚利桑那州的相互理解和承诺下，它打算在美国建设和运营一家先进的晶圆厂。

TSMC说，将在亚利桑那州建立的工厂将使用该公司的5纳米工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产2万片晶圆。从2021年到2029年，TSMC在这个项目上花费了大约120亿美元(包括资本支出)。

TSMC目前在美国华盛顿州的卡马斯有一家晶圆厂，在得克萨斯州的奥斯丁和加利福尼亚州的圣何塞有设计中心。

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商，客户包括苹果、高通、英伟达等。

郑重声明:本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。

相关文章

热点推荐

点击排行