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数据中心液体冷却市场到2026年将超过30亿美元

2020-08-12 09:50:23

IoT和AI等计算密集型应用推动了对高性能芯片性能的需求。这些功率密集型应用程序使用需要有效冷却的图形处理单元(GPU)。这些应用需求的快速增长进一步提高了芯片密度，减小了机架空间。液体的热容量比空气高。液体的载热能力是空气的约3500倍。

根据Global Market Insights，Inc.的最新研究报告， 数据中心液体冷却的市场 规模到2026年将超过 30亿美元，

设备对能源消耗的日益增长的关注加剧了对节能型数据中心液体冷却解决方案的需求。数据中心消耗的能源增加促使一些政府组织将重点放在电源使用效率(PUE)和能耗降低上。

数据中心液体冷却市场中的直连芯片(D2C)冷却技术部分将在预测时间表内保持稳定增长。直接芯片数据中心液体冷却技术消除了对昂贵冷却器的需求，从而减少了运营商的资本支出。

数据中心市场参与者正在关注在不影响基础结构紧凑性的前提下增加密度的方法。基于机架的冷却系统在机柜内部运行，从而无需行内冷却系统。在D2C液冷系统中，消除了冷热通道的使用，从而为IT基础架构按所需方式提供了更多的空间。此外，消除了传统风冷系统中使用的风扇，进一步增加了可用空间。

随着用于机器学习和AI等高处理能力应用的云数据中心的急剧增长，要求服务器以尽可能最高的速度持续运行。高效的热管理对于保持数据中心平稳运行，减少停机时间至关重要。降低能耗和总拥有成本已成为数据中心市场参与者管理大规模数据中心基础架构的关键因素数据中心液体冷却市场是利基市场，成熟的参与者主导着行业价值链。市场参与者正在与其他利益相关者合作并合作，为高性能计算(HPC)和边缘数据中心提供创新的解决方案。例如，在2019年11月，Asetek，Inc.扩展了其液冷服务器产品组合，专门针对AI和HPC等应用程序。基于Asetek液体冷却技术，Supermicro的集成机架系统将通过最大化处理器和互连性能来优化输出。这将在高密度CPU和GPU中实现高效散热。

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